Professioneller OEM- und ODM-Elektronik-Mehrschicht-Leiterplatten-PCB- und PCBA-Hersteller von guter Qualität in Shenzhen

Overview

Basisinformation.

Modell Nr.	MX-003
Verarbeitungstechnologie	Elektrolytfolie
Basismaterial	Aluminium
Isoliermaterialien	Epoxidharz
Marke	Senf
Farbe	Gelb Blau Grün Schwarz Weiß
Service	Technischer Service rund um die Uhr
Prüfservice	Aoi, Röntgen, Funktionstest
Zertifikat	ISO9001/RoHS/ISO14001/ISO13485/Ts16949
Transportpaket	ESD-Beutel, Luftpolsterfolie
Spezifikation	Standard
Warenzeichen	Senf
Herkunft	China
HS-Code	85340090
Produktionskapazität	100000

Produktbeschreibung

^{Hochwertiger, professioneller OEM- und ODM-Elektronik-Mehrschicht-Leiterplatten-PCB- und PCBA-Hersteller in Shenzhen}

Produktparameter

Material	FR4, (FR4 mit hoher Tg, FR4 mit allgemeiner Tg, FR4 mit mittlerer Tg), bleifreies Lotblech, halogenfreies FR4, keramisches Füllmaterial, PI-Material, BT Material, PPO, PSA usw.
Plattenstärke	0,11–0,5 mm
Max. Kupferdicke	4 UNZEN
Zertifikat	RoHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485
Schicht	Flexible Leiterplatte: 1–40 Schichten
Oberflächenfinish	HASL, Immersionsgold, Immersionszinn, OSP, ENIG+OSP, Immersionssilber, ENEPIG, Goldfinger
Mindest. Lochgröße	Mechanischer Bohrer: 8 mil (0,2 mm) Laserbohrer: 3 mil (0,075 mm)
Max. Panelgröße	1150 × 560 mm
Unser Service	Leiterplattenherstellung, Leiterplattenmontage, einschließlich Prüfung und Installation von Kunststoffgehäusen und Komponentenbeschaffung
Mindestbestellmenge	1 STÜCK
Oberflächenveredelung	HASL, Immersionsgold, Blitzgold, plattiertes Silber, OSP
Herkunftsort	Guangdong, China
Anwendung	Medizin, Automobil, Neue Energie, IoT, Industrie

Detaillierte Fotos

ProduktanwendungFirmenprofilUnser ServiceZertifizierungenVerpackung & Versand
Hochwertiger, professioneller OEM- und ODM-Elektronik-Mehrschicht-Leiterplatten-PCB- und PCBA-Hersteller in Shenzhen
Verpackung: ESD-Beutel, BubblePack. Außenverpackung: Karton
FAQ