PCB-Layout und -Bestückung, kundenspezifischer professioneller PCB-PCBA-Bestückungs-Leiterplattenhersteller

Basisinformation.

Modell Nr.	UC-1236
Anwendung	Luft- und Raumfahrt
Flammhemmende Eigenschaften	V0
Mechanisch starr	Starr
Verarbeitungstechnologie	Immersives Gold
Basismaterial	Kupfer
Isoliermaterialien	Organisches Harz
Marke	Erstellen Sie eine Leiterplatte
Farbe	Grün Blau Rot
Maskentintenfarbe	Weiß/Schwarz/Grün/Rot/Gelb/Blau
Kupferdicke	2 Unzen
Zustand	Original hergestellt
Anzahl der Schichten	Mehrschichtig
Vorlaufzeit	6-8 Werktage
PCB-Tests	E-Testing; Flying-Probe-Tests
Zertifikat	ISO, UL, RoHS
Oberflächenveredelung	Immersives Gold
Plattenstärke	1,2 ~ 2,0 mm
Transportpaket	Vakuumverpackung
Spezifikation	IPC-Klasse 2
Warenzeichen	Erstellen Sie eine Leiterplatte
Herkunft	Shenzhen China
Produktionskapazität	5000qm M/Monat

Verpackung & Lieferung

Paketgröße 70,00 cm * 60,00 cm * 60,00 cm Paketbruttogewicht 2.000 kg

Produktbeschreibung

1. Produktbeschreibung:*Schichten: 1–22*Grundmaterial: FR-4 CEM-1*Dicke: 0,2–5,0 mm*Lötmaske: Grün, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß*Min. Linienbreite: 0,075 mm*Min. Zeilenabstand: 0,075 mm*Min. Lochdurchmesser: 0,1 mm*Oberflächenbehandlung: Immersionsgold, OSP. Bleifreies HASL.*Blinde/vergrabene Durchgangslöcher: OK*Vorlaufzeit: Sieben bis zehn Tage (HDI: ca. 30 Tage)Wir können auch schnelle Leiterplatten herstellen. Da Kunden Platten von der Leiterplatte kopieren, PCB-Design, Prototypenproduktion, Produktion, Verarbeitung und andere SMT-Services aus einer Hand. Lieferzeit für Einzel- und Doppelseiten-Leiterplatten: 12–24 Stunden. Lieferzeit für 4-Schicht- und 8-Schicht-Leiterplatten: 48–96 Stunden

Dateien	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350 usw
Material	FR-4, Hi-Tg FR-4, bleifreie Materialien (RoHS-konform), CEM-3, CEM-1, Aluminium, Hochfrequenzmaterial (Rogers, Taconic)
Schicht-Nr.	1 - 30 Schichten
Plattenstärke	0,0075"(0,2mm)-0,125"(3,2mm)
Toleranz der Plattendicke	±10 %
Kupferdicke	0,5 Unzen – 4 Unzen
Impedanzkontrolle	±10 %
Verzug	0,075 %–1,5 %
Abziehbar	0,012"(0,3mm)-0,02'(0,5mm)
Min. Leiterbahnbreite (a)	0,005" (0,125 mm)
Mindestabstandsbreite (b)	0,005" (0,125 mm)
Min. Ringring	0,005" (0,125 mm)
SMD-Pitch (a)	0,012" (0,3 mm)
Platine mit grüner Lötstoppmaske und LF-FREE-Oberflächenveredelung BGA Pitch (b)	0,027" (0,675 mm)
Toleranz registrieren	0,05 mm
Min. Lötstopplack-Staudamm (a)	0,005" (0,125 mm)
Abstand zum Lötstopplack (b)	0,005" (0,125 mm)
Min. SMT-Pad-Abstand (c)	0,004"(0,1mm)
Dicke der Lötmaske	0,0007" (0,018 mm)
Lochgröße	0,01"(0,25mm)--0,257"(6,5mm)
Lochgröße Tol (+/-)	±0,003"(±0,0762mm)
Seitenverhältnis	6:01
Lochregistrierung	0,004"(0,1mm)
HASL	2,5 um
Bleifreies HASL	2,5 um
Immersionsgold	Nickel 3-7um Au:1-3u''
OSP	0,2–0,5 um
Panel-Umriss-Tol (+/-)	±0,004''(±0,1mm)
Abschrägung	30°45°
V-Schnitt	15° 30° 45° 60°
Oberflächenfinish	HAL, HASL Bleifrei, Immersionsgold, Vergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Kohlenstofftinte,
Zertifikat	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Besondere Anforderungen	Vergrabene und blinde Vias, Impedanzkontrolle, Via-Stecker, BGA-Lötung und Goldfinger

2. Produktanwendung: Wir haben uns spezialisiert auf: Ucreate ist auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel- und Hochmultischicht-, HDI-, Metallsubstrat- und FPC-Leiterplatten spezialisiert. Mit Laserbohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatischer Maschine, automatischer Belichtungsmaschine, großer Laminiermaschine, automatischer Fließfertigungslinie, automatischer Panel-Beschichtungslinie, automatischer PTH-Linie und anderen Präzisionsproduktionsgeräten sowie AOI-Prüfmaschine, Flying-Probe-Testmaschine und andere fortschrittliche Erkennungsgeräte. 3. Marktverteilung: 4. Produktionsprozesse: Materialeingang → IQC → Lager → Material zu SMT → SMT-Linienbeladung → Lötpasten-/Kleberdruck → Chipmontage → Reflow → 100 % visuelle Inspektion → Automatisierte optische Inspektion (AOI) → SMT-QC Probenahme → SMT-Lager → Material zu PTH → PTH-Leitungsbelastung → Durchkontaktierung plattiert → Wellenlöten → Ausbesserung → 100 % Sichtprüfung → PTH-QC-Probenahme → In-Circuit-Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC-Probenahme → Versand 5. Leiterplattenbestückung Ausrüstung:1. Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Chipplatzierer oder Multifunktions-SMD-Montierer2. Wellenlötmaschine3. Vakuummaschine4. Hochtemperaturbox5. Automatischer Lotpastendrucker6. Heiß- und Mischluft-Reflow6. Produktausstattung:
Angeforderte Informationen zur Leiterplattenbestückung:1. Komponentenliste (a) Spezifikation, Marke, Platzbedarf (b) Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob ein akzeptabler Komponentenaustausch möglich ist. (c) Schaltplan, falls erforderlich2. Informationen zur Leiterplatte (a) Gerber-Dateien (b) Verarbeitungstechnik für Leiterplatten3. Testanleitung und Testvorrichtungen, falls erforderlich4. Programmierdateien und ggf. Programmiertool5. PaketanforderungWarum sollten Sie uns wählen?1. Ihre Anfrage zu unseren Produkten oder Preisen wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.2. Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten alle Ihre Anfragen in fließendem Englisch3. OEM&ODM, wir können Ihnen bei der Entwicklung und Umsetzung des Produkts helfen.4. Wir bieten Vertriebspartnerschaften für Ihr einzigartiges Design und einige unserer aktuellen Modelle5 an. Schutz Ihrer Verkaufsfläche, Ihrer Designideen und aller Ihrer privaten Informationen. Geschäftsbedingungen: 1. Zahlung: T/T im Voraus (Western Union, Payple ist willkommen)2. Produktionsvorlaufzeit 100 Stück: 5–7 Tage, 500–1000 Stück: 7–10 Tage, über 1000 Stück 15–20 Tage.3. Die Probe kann innerhalb von 3 Tagen4 geliefert werden. Die Versandkosten werden unter Ihren Anfragen5 angegeben. Verschiffungshafen: Shenzhen, Festlandchina6. Rabatte werden je nach Bestellmenge gewährt7. MOQ: 1PCS7.Paket- und Versandmethoden: 1.Vakuumverpackung mit Kieselgel, Karton mit Verpackungsband.2. Per DHL, UPS, FedEx, TNT3. Per EMS (normalerweise für Kunden aus Russland)4. Auf dem Seeweg für Massenmengen nach Kundenwunsch