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Kleiner Mini-Reflow-Ofen (NeoDen IN6) mit Heißluft zum Löten der Leiterplattenbestückung

Kleiner Mini-Reflow-Ofen (NeoDen IN6) mit Heißluft zum Löten der Leiterplattenbestückung

Übersicht Blei-/bleifreier Lötofen Modell: IN6 Ein stromsparendes Lötgerät, das in Leiterplatten-Prototypprojekten oder
Overview
Basisinformation.
Modell Nr.IN6
Abweichung der Temperaturverteilung+/-1 Grad Celsius
TemperaturbereichRaumtemperatur: 300 Grad Celsius
Aufheizzeit15 Minuten
Maschinendimension1020X507X350mm (LxBxH)
Länge des Kammerprozesses680 mm (26,8 Zoll)
Lötbreite260 mm (10 Zoll)
HeizungsartHeizung aus Nichromdraht und Aluminiumlegierung
Standard-Heizhöhe30mm
Fördergeschwindigkeit15–60 cm/Min., 6–23 Zoll/Min
Nennleistung2 kW
HeizzoneOben3/ Unten3
AnwendungBlei-/bleifreie Lötplatine
TransportpaketHochleistungskarton
SpezifikationCE
WarenzeichenNeoden
HerkunftZhejiang, Cn
HS-Code8515809090
Produktionskapazität200 Sätze/M
Produktbeschreibung
Blei-/bleifreier Lötofen
Modell: IN6
Ein stromsparendes Lötgerät, das in Leiterplatten-Prototypprojekten oder bei der Herstellung von Leiterplatten in Kleinserien eingesetzt werden kann. Kleines Gehäuse und schönes Design, gute Wahl für Labore oder Universitäten.
Produktparameter
Leistungsbedarf110/220VAC 1-phasig
Leistung max.2KW
Anzahl der Heizzonenoben3/unten3
Fördergeschwindigkeit15 - 60 cm/min (6 - 23 Zoll/min)
Standard-Maximalhöhe30mm
TemperaturregelbereichRaumtemperatur ~300 Grad Celsius
Genauigkeit der Temperaturregelung±0,2 Grad Celsius
Abweichung der Temperaturverteilung±1 Grad Celsius
Lötbreite260 mm (10 Zoll)
Länge Prozesskammer680 mm (26,8 Zoll)
Aufheizzeit ca. 15 Minuten
Maße1020 x 507 x 350 mm (L x B x H)
Packungsgröße112x 62x 56cm
NW/ GW49 kg/64 kg (ohne Arbeitstisch)

Wenn Sie die entsprechende Werkbank unten benötigen, können Sie diese für 199 USD extra dazukaufen:

Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


IN6 mit zwei verschiedenen Abluftwegen:
1) Lassen Sie die Luft über ein normales Abluftrohr direkt nach außen ab;
2) Durch das eingebaute Rauchfiltersystem (IN6 speziell entwickelt) ist kein Rohr erforderlich und der Rauch kann automatisch und umweltfreundlich gefiltert werden
Besonderheit

1. Volle Konvektion, hervorragende Lötleistung.

2. 6-Zonen-Design, leicht und kompakt.
3. Intelligente Steuerung mit hochempfindlichem Temperatursensor, die Temperatur kann innerhalb von + 0,2 °C stabilisiert werden.
4.ESD-Tablett, einfach zu sammelnde Leiterplatte nach dem Reflow, praktisch für Forschung und Entwicklung und Prototypen
5. Original eingebautes Lötrauchfiltersystem, elegantes Aussehen und umweltfreundlich.
6. Wärmeisolationsschutzdesign, die Gehäusetemperatur kann innerhalb von 40 °C geregelt werden.
7. Mehrere Arbeitsdateien können gespeichert werden, frei zwischen Celsius und Fahrenheit wechseln, flexibel und leicht verständlich.
8. Japanische NSK-Heißluftmotorlager und Schweizer Heizdraht, langlebig und stabil.
9.Original-Hochleistungs-Heizplatte aus Aluminiumlegierung anstelle des Heizrohrs, sowohl energiesparend als auch hocheffizient, und die Quertemperaturdifferenz beträgt weniger als 2 °C.
10. Vom TÜV CE genehmigt, maßgeblich und zuverlässig.
11. Die PCB-Löttemperaturkurve kann basierend auf Echtzeitmessungen angezeigt werden.
Detaillierte Fotos

Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly


Small Mini Reflow Oven (NeoDen IN6) with Hot Air for Soldering PCB Assembly




Für die komplette Maschine gilt eine Garantiezeit von 1 Jahr ab Kaufdatum sowie lebenslanger Service-Support. Wir bieten Online-Q/A- und Fehlerbehebungsunterstützung sowie technischen Beratungsservice.
FAQ

Was ist Reflow-Löten?

Der grundlegende Prozess des Reflow-Lötens, oder um seinen vollständigen Namen zu nennen, des Infrarot-Reflow-Lötens, erfordert das Auftragen von Lötpaste auf die relevanten Bereiche der Platine.
Anschließend werden die Komponenten platziert und die Baugruppe anschließend durch einen Tunnel geführt, in dem die Platine kontrolliert erhitzt wird, sodass die Lotpaste schmilzt und die Komponenten elektrisch auf der Leiterplatte befestigt werden.
Mithilfe der Reflow-Löttechnologie ist es möglich, oberflächenmontierte Komponenten, insbesondere solche mit sehr feinen Anschlussleitern, zuverlässig zu löten. Dies macht es ideal für den Einsatz mit Komponenten, die in massengefertigten Elektronikprodukten verwendet werden.

Was ist ein kurzer SMT-Prozess?
Vorbereitung Platine/Lötpaste→ Siebdruck→ Bauteilplatzierung→ Bauteilinspektion→ Reflow-Löten→ Reinigung→ Lötstelleninspektion→ Schaltkreisprüfung→ Verpackung → Finish.

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