Kleiner Mini-Reflow-Ofen (NeoDen IN6) mit Heißluft zum Löten der Leiterplattenbestückung
Basisinformation.
Modell Nr. | IN6 |
Abweichung der Temperaturverteilung | +/-1 Grad Celsius |
Temperaturbereich | Raumtemperatur: 300 Grad Celsius |
Aufheizzeit | 15 Minuten |
Maschinendimension | 1020X507X350mm (LxBxH) |
Länge des Kammerprozesses | 680 mm (26,8 Zoll) |
Lötbreite | 260 mm (10 Zoll) |
Heizungsart | Heizung aus Nichromdraht und Aluminiumlegierung |
Standard-Heizhöhe | 30mm |
Fördergeschwindigkeit | 15–60 cm/Min., 6–23 Zoll/Min |
Nennleistung | 2 kW |
Heizzone | Oben3/ Unten3 |
Anwendung | Blei-/bleifreie Lötplatine |
Transportpaket | Hochleistungskarton |
Spezifikation | CE |
Warenzeichen | Neoden |
Herkunft | Zhejiang, Cn |
HS-Code | 8515809090 |
Produktionskapazität | 200 Sätze/M |
Produktbeschreibung
Blei-/bleifreier LötofenModell: IN6
Ein stromsparendes Lötgerät, das in Leiterplatten-Prototypprojekten oder bei der Herstellung von Leiterplatten in Kleinserien eingesetzt werden kann. Kleines Gehäuse und schönes Design, gute Wahl für Labore oder Universitäten.
Produktparameter
Leistungsbedarf | 110/220VAC 1-phasig |
Leistung max. | 2KW |
Anzahl der Heizzonen | oben3/unten3 |
Fördergeschwindigkeit | 15 - 60 cm/min (6 - 23 Zoll/min) |
Standard-Maximalhöhe | 30mm |
Temperaturregelbereich | Raumtemperatur ~300 Grad Celsius |
Genauigkeit der Temperaturregelung | ±0,2 Grad Celsius |
Abweichung der Temperaturverteilung | ±1 Grad Celsius |
Lötbreite | 260 mm (10 Zoll) |
Länge Prozesskammer | 680 mm (26,8 Zoll) |
Aufheizzeit | ca. 15 Minuten |
Maße | 1020 x 507 x 350 mm (L x B x H) |
Packungsgröße | 112x 62x 56cm |
NW/ GW | 49 kg/64 kg (ohne Arbeitstisch) |
Wenn Sie die entsprechende Werkbank unten benötigen, können Sie diese für 199 USD extra dazukaufen:
IN6 mit zwei verschiedenen Abluftwegen:
1) Lassen Sie die Luft über ein normales Abluftrohr direkt nach außen ab;
2) Durch das eingebaute Rauchfiltersystem (IN6 speziell entwickelt) ist kein Rohr erforderlich und der Rauch kann automatisch und umweltfreundlich gefiltert werden
Besonderheit
1. Volle Konvektion, hervorragende Lötleistung.
2. 6-Zonen-Design, leicht und kompakt.3. Intelligente Steuerung mit hochempfindlichem Temperatursensor, die Temperatur kann innerhalb von + 0,2 °C stabilisiert werden.
4.ESD-Tablett, einfach zu sammelnde Leiterplatte nach dem Reflow, praktisch für Forschung und Entwicklung und Prototypen
5. Original eingebautes Lötrauchfiltersystem, elegantes Aussehen und umweltfreundlich.
6. Wärmeisolationsschutzdesign, die Gehäusetemperatur kann innerhalb von 40 °C geregelt werden.
7. Mehrere Arbeitsdateien können gespeichert werden, frei zwischen Celsius und Fahrenheit wechseln, flexibel und leicht verständlich.
8. Japanische NSK-Heißluftmotorlager und Schweizer Heizdraht, langlebig und stabil.
9.Original-Hochleistungs-Heizplatte aus Aluminiumlegierung anstelle des Heizrohrs, sowohl energiesparend als auch hocheffizient, und die Quertemperaturdifferenz beträgt weniger als 2 °C.
10. Vom TÜV CE genehmigt, maßgeblich und zuverlässig.
11. Die PCB-Löttemperaturkurve kann basierend auf Echtzeitmessungen angezeigt werden.
Detaillierte Fotos
Für die komplette Maschine gilt eine Garantiezeit von 1 Jahr ab Kaufdatum sowie lebenslanger Service-Support. Wir bieten Online-Q/A- und Fehlerbehebungsunterstützung sowie technischen Beratungsservice.
FAQ
Was ist Reflow-Löten?
Der grundlegende Prozess des Reflow-Lötens, oder um seinen vollständigen Namen zu nennen, des Infrarot-Reflow-Lötens, erfordert das Auftragen von Lötpaste auf die relevanten Bereiche der Platine.
Anschließend werden die Komponenten platziert und die Baugruppe anschließend durch einen Tunnel geführt, in dem die Platine kontrolliert erhitzt wird, sodass die Lotpaste schmilzt und die Komponenten elektrisch auf der Leiterplatte befestigt werden.
Mithilfe der Reflow-Löttechnologie ist es möglich, oberflächenmontierte Komponenten, insbesondere solche mit sehr feinen Anschlussleitern, zuverlässig zu löten. Dies macht es ideal für den Einsatz mit Komponenten, die in massengefertigten Elektronikprodukten verwendet werden.
Was ist ein kurzer SMT-Prozess?
Vorbereitung Platine/Lötpaste→ Siebdruck→ Bauteilplatzierung→ Bauteilinspektion→ Reflow-Löten→ Reinigung→ Lötstelleninspektion→ Schaltkreisprüfung→ Verpackung → Finish.
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