MIRTEC stellt auf der productronica 2021 sein komplettes Sortiment an Pin-Inspektionslösungen für die Automobilindustrie aus

Jul 30, 2023

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MIRTEC wird seine hochmoderne AI-basierte Smart-Factory-Automatisierungslösung INTELLI-PRO und das Automotive-Pin-Inspektionssystem GENSYS-PIN am Stand Nr. 461, Halle A2 auf der Productronica 2021 präsentieren. Die weltweit größte Ausstellung für die Elektronikfertigungsindustrie findet vom 16. bis 19. November 2021 in der Messehalle München in Deutschland statt.

„Es ist schon eine Weile her, dass die Industrie begonnen hat, künstliche Intelligenz in ihre Produkte zu integrieren, um die Smart Factory zu verwirklichen.“ erklärte Holger Hansmann, Präsident von MIRTEC Deutschland. „Als einer der Pioniere der KI-Entwicklung in diesem Bereich hat MIRTEC kürzlich seine umfassende KI-basierte Smart Factory Automation-Lösung ‚INTELLI-PRO‘ veröffentlicht. Dieses technologisch fortschrittliche Software- und Algorithmuspaket wurde speziell für die Verbesserung der Leistung und des Komforts der kompletten AOI-Maschinenreihe von MIRTEC entwickelt. INTELLI-PRO besteht aus einer proprietären, auf Deep Learning basierenden automatischen Teilesuch- und Lehrfunktion sowie einer KI-basierten Funktion. Automatische Parameteroptimierung, Zeichenerkennung (OCR), Fremdkörpererkennung (FOD), Platzierungskontrollalgorithmen und eine Funktion zur automatischen Klassifizierung von Fehlertypen.

INTELLI-PRO sorgt für die Perfektion des KI-basierten Prüfprozesses

INTELLI-PRO besteht aus drei Phasen des Inspektionsprozesses: Vorbereitungsphase, Inspektionsphase und Nachinspektionsphase.

In der Vorbereitungsphase sind Schulungen und Debugging erforderlich, um eine AOI-Maschine zu betreiben. Das Deep Learning Auto Matching & Teaching Tool von MIRTEC sucht aus einer Teilebibliothek nach dem richtigen Teiletyp, der richtigen Größe und anderen Informationen auf der Leiterplatte. Anschließend werden automatisch Prüffenster mit vorprogrammierten Prüfalgorithmen und -parametern auf den Teilen platziert. Der Benutzer kann das in der Vorbereitungsphase erstellte Lehrmodell mit dem Optimum Inspection Tool (OIT) debuggen/optimieren. Der Benutzer kann einfach die Inspektion auf der Leiterplatte durchführen und die Ergebnisse überprüfen, um festzustellen, ob ein Teil gut oder defekt ist. Die KI-Software schlägt optimale Parameterwerte vor. Aus der Forschung von MIRTEC geht hervor, dass etwa zehn Leiterplatten erforderlich sind, um unter allgemeinen Bedingungen das optimale Ergebnis zu erzielen. Diese beiden Softwarelösungen tragen dazu bei, die Unterrichtszeit im Vergleich zum manuellen Unterricht um etwa 90 % und im Vergleich zum automatischen Unterrichtstool ohne Deep Learning um 50 % zu verkürzen. OIT ist einfach zu bedienen und hochpräzise, ​​sodass auch ein neuer Bediener problemlos die optimalen Prüfrezepte erstellen kann.

In der Inspektionsphase verbessern MIRTECs Deep-Learning-Algorithmen zur optischen Zeichenerkennung (OCR), zur Fremdkörpererkennung (FOD) und zur Platzierungsinspektion die Inspektionsqualität und -effektivität. Im Allgemeinen sind OCR- und FOD-Algorithmen häufig von Fehlanrufen betroffen. Wenn es gelingt, die Falschmeldungsrate bei diesen Artikeln zu reduzieren, wird die Gesamtfalschmeldungsrate während des Inspektionsprozesses erheblich gesenkt. MIRTEC hat viel in die Anwendung von Deep Learning auf seinen OCR-Algorithmus investiert. Deep-Learning-basierte Anwendungen zeichnen sich durch die Verfügbarkeit von mehr Daten aus. MIRTEC hat während seiner umfangreichen Geschäfts- und Forschungstätigkeit Charakterbilder und Inspektionsdaten für Deep Learning gesammelt. Die Zeichenerkennungsrate von MIRTEC ist eine der höchsten unter den AOI-Herstellern. Die FOD-Lösung von MIRTEC erhöht die Erkennungsrate durch die Analyse von Bilddaten. Der Benutzer kann beibringen, wie ein Fremdkörper auf einem Bild aussieht, sodass die Maschine lernen kann, Fremdkörper zu identifizieren. Auch der Platzierungsalgorithmus von MIRTEC folgt einem ähnlichen Prozess. Der Benutzer kann das Bild als „gut“ oder „mangelhaft“ klassifizieren; Die Maschine lernt und verbessert so die Erkennungsrate.

Die Nachprüfungsphase ist ein Prozess, in dem die Inspektionsergebnisse überprüft und klassifiziert werden. Wenn das AOI einen Defekt feststellt, wird die Leiterplatte an einen NG-Puffer gesendet. Bei der Überprüfung kann ein Bediener beurteilen, ob es sich um einen echten Mangel handelt oder ob es sich um eine Täuschung handelt. Das Deep Learning Auto Defect Classification Tool von MIRTEC kann das ändern. Diese Software „schlägt“ dem Benutzer vor, ob es sich bei dem Defekt auf einer NG-Leiterplatte um einen echten Defekt oder eine Falschmeldung handelt. Wenn die Software jedoch Inspektionsdaten sammelt, lernt sie, echte von falschen Anrufen zu unterscheiden. Die Vorhersagen werden mit der Zeit genauer. Schließlich, nach etwa sechs Monaten Lernzeit, kann die Software den Fehler „beurteilen“, anstatt ihn dem Benutzer „vorzuschlagen“.

Komplettes Sortiment an fortschrittlichen Inspektionssystemen

Die MV-6 OMNI 3D AOI-Maschine von MIRTEC ist mit unserer exklusiven OMNI-VISION® 3D-Inspektionstechnologie konfiguriert, die 15 oder 25 Megapixel CoaXPress-Kameratechnologie mit MIRTECs revolutionärem digitalen Tri-Frequency Moiré 3D-System in einer kostengünstigen Plattform kombiniert. Das CoaXPress Vision System von MIRTEC ist ein proprietäres Kamerasystem, das von MIRTEC für den Einsatz mit unserer gesamten Produktpalette an 3D-Inspektionssystemen entwickelt und hergestellt wird. Die digitale Dreifrequenz-Moiré-Technologie mit zwölf (12) Projektionen von MIRTEC ermöglicht eine echte 3D-Inspektion und liefert präzise Höhenmessdaten, die zur Erkennung von Defekten an abgehobenen Bauteilen und abgehobenen Leitungen sowie des Lotvolumens nach dem Reflow verwendet werden. Vollständig konfiguriert verfügen die MIRTEC MV-6 OMNI-Maschinen zusätzlich zur ultrahochauflösenden CoaXPress-Top-Down-Kamera über vier (4) 10- oder 18-Megapixel-Seitenkameras. Es besteht kaum ein Zweifel daran, dass diese neue Technologie den Standard gesetzt hat, an dem alle anderen Inspektionsgeräte gemessen werden.

Die Desktop-3D-AOI-Maschine MV-3 ​​OMNI von MIRTEC ist mit der gleichen Hardware und Software konfiguriert wie die Inline-3D-Inspektionssysteme OMNI-VISION® von MIRTEC und bietet 100 % Kompatibilität mit der gesamten 3D-AOI-Produktlinie von MIRTEC. Diese Systeme verfügen über unsere exklusive OMNI-VISION® 3D-Inspektionstechnologie, die 15 oder 25 Megapixel CoaXPress-Kameratechnologie mit MIRTECs revolutionärem digitalen Tri-Frequency Moiré 3D-System in einer kostengünstigen Plattform kombiniert. Das CoaXPress Vision System von MIRTEC ist ein proprietäres Kamerasystem, das von MIRTEC für den Einsatz mit unserer gesamten Produktpalette an 3D-Inspektionssystemen entwickelt und hergestellt wird. Die digitale Dreifrequenz-Moiré-Technologie mit zwölf (12) Projektionen von MIRTEC ermöglicht eine echte 3D-Inspektion und liefert präzise Höhenmessdaten, die zur Erkennung von Defekten an abgehobenen Bauteilen und abgehobenen Leitungen sowie des Lotvolumens nach dem Reflow verwendet werden. Vollständig konfiguriert verfügen die MV-3 ​​OMNI-Maschinen von MIRTEC zusätzlich zur ultrahochauflösenden CoaXPress-Top-Down-Kamera über vier (4) 10- oder 18-Megapixel-Seitenkameras. Ohne Frage ist die MV-3 ​​OMNI die technologisch fortschrittlichste Desktop-3D-AOI-Maschine der Welt.

Die preisgekrönte 3D-SPI-Maschine MS-11e von MIRTEC ist mit einem exklusiven 15-Megapixel-CoaXPress-Kamerasystem und RGB-Farblicht ausgestattet und bietet verbesserte Bildqualität, überragende Genauigkeit und unglaublich schnelle Inspektionsraten. Die schattenfreie Dual-Projection-Phase-Shift-Profilometrie-Technologie eliminiert den Schatteneffekt, der durch den Winkel von Moiré-Projektionen entsteht, um eine stabile 3D-Messung zu gewährleisten. Die Kombination aus einem telezentrischen Verbundobjektiv mit einer Kamera von oben nach unten und einem großen Arbeitsabstand mittels Spiegelprojektion ermöglicht die Erkennung von Brückendefekten in einer Höhe von 3 µm zwischen Lötpaste, was für die Inspektion von auf Mini-LED-Leiterplatten aufgetragener Lötpaste geeignet ist.

MIRTEC wird auf der Productronica 2021 ein außergewöhnliches Inspektionssystem vorstellen. Es heißt GENESYS-PIN, ein Pin-Inspektionssystem für Automobilelektronikprodukte. Es ist mit einem 12-Megapixel-CoaXPress-Hochgeschwindigkeitskamerasystem mit 15-um-Objektiv, einem neun (9) Phasen-RGB-Farbbeleuchtungssystem, einer Langhub-Z-Achse und vier (4) programmierbaren Multimuster-Digitalprojektoren ausgestattet, die für verwendet werden Hybride 3D-Messtechnik. Mit diesem revolutionären optischen System kann die GENESYS-PIN-Maschine 50 mm hohe Steckerstifte, Einzelstifte, Stiftanordnungen, Einpressstifte und Gabelstifte messen und dabei eine hohe Genauigkeit beibehalten. Darüber hinaus werden Fehlerarten wie Fehlen, Versatz (verbogen/gekippt), Abstand zwischen den Stiften und Innen-/Außendurchmesser des Gabelstifts ermittelt. Das GENESYS-PIN-Gerät arbeitet in zwei verschiedenen Modi. Einer für die Präzisionsprüfung und der andere für die schnelle Prüfung. Von null bis 12 mm gibt es keinen Unterschied zwischen den beiden Betriebsmodi. Wenn im Präzisionsmodus die Stifthöhe 12 mm überschreitet, hebt die am optischen Kopf angebrachte Z-Achse den Kopf an, sodass Stifte mit einer Präzision von bis zu 50 mm gemessen werden können. Im Hochgeschwindigkeitsmodus hingegen bewegt sich die Z-Achse nie und die Höhenmessung ist auf 40 mm begrenzt, aber die Inspektionsgeschwindigkeit ist im Vergleich zum Präzisionsmodus um etwa 53 % erhöht. Im Vergleich zum Präzisionsmodus ist er weniger genau, aber dennoch präziser als normale 3D-AOI-Geräte.

Wegweisend für Industrie 4.0

Die AOI- und SPI-Maschinen von MIRTEC sind nach dem CFX-Standard IPC-2591 qualifiziert. Modellnamen können Sie ganz einfach auf der Seite „Qualified Product List“ (QPL) von IPC-CFX finden. Dies bedeutet, dass die Maschinen von MIRTEC nahtlos mit anderen IPC-CFX-fähigen Geräten in der Fertigungslinie kommunizieren können. Dies zeigt, dass die Maschine von MIRTEC eine der besten Optionen für Sie ist, wenn es darum geht, Smart Factory zu realisieren.

Wenn die anderen Maschinen in der Linie den IPC-CFX-Standard nicht unterstützen, ist das Total Remote Management System (TRMS) von MIRTEC in der Lage, M2M-Verbindungen zwischen verschiedenen Maschinentypen zu unterstützen. Darüber hinaus bietet das TRMS, wie der Name schon sagt, erweiterte Fernverwaltungsfunktionen wie Echtzeitüberwachung, Datenanalyse und Fernsteuerung für Windows-basierte Systeme.

„MIRTEC hat sich der Herausforderung der Smart Factory Automation gestellt“, so Hansmann weiter. „MIRTECs AI-basierte Smart-Factory-Automatisierungssoftware INTELLI-PRO und M2M-Konnektivitätslösungen wurden speziell aus diesem Grund entwickelt. Ich bin sicher, dass die revolutionären Inspektionssysteme und Softwarelösungen von MIRTEC jenen Elektronikherstellern, die auf der Suche nach überlegener 3D-Inspektionsleistung, niedrigen Betriebskosten und einer benutzerfreundlichen Softwareschnittstelle sind, bemerkenswerte Vorteile bieten werden. Wir freuen uns darauf, die Besucher während der viertägigen Veranstaltung an unserem Stand A2-461 begrüßen zu dürfen.“